9月20日凌晨消息，全球第二大NAND闪存制造商东芝内存(Toshiba Memory)今日表示，公司已经在准备IPO(首次公开招股)事宜，最快将在2年内上市。

东芝内存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三称，他并不担心近期的内存芯片价格下滑，并重申公司计划在两三年内上市。

成毛康雄说：“短期内的价格波动是供需平衡的体现，但东芝关注的是市场长期需求，这些需求将受到智能手机和数据中心所带来的数据存储量增长的推动。”

去年9月，东芝同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门(即东芝内存)出售给贝恩资本财团。贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。

根据协议，东芝将持有约东芝内存40%的股份。其他贝恩联盟的成员包括苹果公司、韩国芯片制造商SK海力士、戴尔科技、希捷科技、金士顿科技和豪雅。

调研公司TrendForce数据显示，今年第二季度NAND闪存价格平均下滑了15%至20%，主要是因为供应过剩所致。

虽然如此，东芝内存与合作伙伴西部数据仍计划在本月开始新产线的量产。该产线位于日本中部的四日市(Yokkaichi)，是其第五个产线。

此外，两家公司还在日本北部的北上市(Kitakami)建造一座新的内存芯片工厂。新工厂将生产先进的3D NAND芯片。

TrendForce数据显示，基于营收，今年第二季度东芝和西部数据总计占据全球NAND闪存市场33.8%的份额，而三星电子为36.4%。

此外，成毛康雄今日还表示，东芝内存仍坚持“尽快上市”的计划。而且，公司目前已开始了IPO(首次公开招股)的初步筹备工作。

成毛康雄说：“我们的计划没变，希望在两三年内上市。”

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昨日，东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。

东芝于去年2月份开始建造Fab 6工厂，并于本月早些时候开始生产96层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存，东芝与西数已经为该工厂安装了尖端的制造设备。

东芝看到了企业服务器、数据中心以及智能手机对于3D闪存的需求正在成倍增长，并预计闪存需求未来几年将继续扩大，所以进一步扩大生产投资。

与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。

东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说：“我们很高兴有机会扩大我们最新一代3D闪存的市场，Fab 6和内存研发中心使我们能够保持我们在该领域的领先地位。”

西数CEO也出席了庆祝活动，表示东芝和西数将联合推动3D闪存开发，继续提高两者在闪存行业的技术与成本优势。